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全部方法(24 个)· 当前:根本原因分析
🐟

根本原因分析 RCA

复盘与问题分析

Root Cause Analysis(5 Why / 鱼骨图)

别在症状上打补丁

出处:源于质量管理与可靠性工程,5 Why 由丰田佐吉/大野耐一在丰田体系内推广

是什么

RCA 是一类方法的统称,目标是从"表象问题"追到"根本原因",避免只处理症状。常用工具是 5 Why(连续追问为什么)与鱼骨图(Ishikawa,从人机料法环测六个方面穷举原因)。

判断是否找到根因的标准:① 原因可以被人为干预;② 消除它之后问题不再重复出现;③ 它能解释问题为什么"在这个时间、这个环节、以这种方式"发生。

核心要素

5 Why
连续追问"为什么",一般 3~5 层即可到根因,超过 7 层说明方向可能跑偏
鱼骨图
鱼头是问题,主骨分人(Man)、机(Machine)、料(Material)、法(Method)、环(Environment)、测(Measurement)
根因层级
直接原因(现象层)→ 间接原因(流程层)→ 根本原因(机制/认知层)
验证
找到根因后要能"反推验证":如果当初改善了这一点,问题是否就不会发生

怎么用

1

准确定义问题:写清"什么现象、什么时间、什么范围、影响多大",避免"质量不好"这种模糊描述。

2

用鱼骨图穷举可能原因,先发散不评判。

3

对高可能性分支用 5 Why 深挖到可干预的机制层。

4

交叉验证:用数据核实哪条因果链成立(对比发生批次与未发生批次)。

5

制定纠正措施(解决当下)+ 预防措施(防复发),并更新流程文件。

6

跟踪验证:一段时间内问题是否复发。

1ele.net 场景:客户投诉"收到的电感工作一会儿就发烫"

问题定义:某客户采购的功率电感,在 3A 负载下工作 10 分钟后温升超过 60℃,超出设计预期;涉及同一批次 200 只。

Why1 为什么发烫?——铜损过大。

Why2 为什么铜损过大?——实测 DCR 高于规格书标称值约 40%。

Why3 为什么 DCR 超标?——该批次为拆包余料(Short Reel),非原厂整卷,来源不明。

Why4 为什么会买到非整卷料?——采购为压成本选择了拆包料,且未在 BOM 中标注"不允许拆包替代"。

Why5 为什么流程允许这样做?——(根因)公司没有"关键器件必须整包装/授权渠道"的采购规则,也没有到货抽测 DCR 的 IQC 环节。

措施(纠正):立即为客户全部换货并承担运费与工期损失。

措施(预防):① 制定规则——功率电感、MOSFET、电池保护 IC 等关键器件禁止使用拆包料与非授权渠道;② 增加 IQC 抽测项(DCR、电感量、饱和电流);③ 在系统中给关键器件打标记,下单时自动拦截不合格渠道。

常见误区

  • 停在"操作员不小心"这类人因表层,忽略流程与管理机制("人总会犯错,机制要防错")。
  • 只写纠正措施,不做预防措施,问题反复发生。
  • 5 Why 追问方向摇摆,每次都换一个方向,最终绕回原点。
  • 不验证根因,凭直觉认定,导致措施无效。
关联工具
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