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元器件分类总览
Component Categories
电子元器件门类极多，但落到采购与选型上，永远先回答三个问题：它是主动器件还是被动器件？它走的是功率路径还是信号路径？它的关键参数是什么？本页按 1ele.net 的 16 个商品大类逐类拆解，与站内分类一一对应。
元器件分类主动器件被动器件集成电路分立器件封装
一、先建立三层认知：元件 / 器件 / 集成电路
行业里习惯把电子元器件分成三个层级，理解这三层，分类就不会乱。
| 层级 | 特征 | 典型代表 | 本站归类 |
|---|---|---|---|
| 无源元件（Passive） | 自身不产生能量、不放大信号，只做储能、耗能、滤波、限流；两端或三端为主 | 电阻、电容、电感、晶振、磁珠、保险丝、压敏电阻 | 电容器、电阻器、电感器线圈扼流圈、晶体振荡器谐振器、电位计可变电阻器 |
| 分立器件（Discrete） | 单个 PN 结或单个晶体管结构，具有开关/放大/整流功能 | MOSFET、三极管、IGBT、各类二极管、可控硅、整流桥 | 分立半导体产品、可控硅、桥堆整流桥 |
| 集成电路（IC） | 把成千上万个器件集成在硅片上，按功能划分为数字/模拟/混合信号 | MCU、运放、LDO、DC-DC、ADC、接口芯片、存储器、FPGA | 集成电路(IC) |
| 机电与互连（Electro-mechanical） | 以机械动作或物理接触完成电气连接/切换 | 继电器、连接器、插座、开关、工具 | 继电器、连接器互连器件、工具 |
| 功能模块（Module） | 把 IC + 外围元件封装成一个可直用的功能单元 | 隔离电源模块、蓝牙/WiFi 模块、传感器模块、开发板 | 隔离器 电源模块、开发板套件编程器、电池产品 |
提示：记忆口诀：无源储能不放大，分立单管管一路，集成整片管功能，机电靠动作，模块即成品。
二、集成电路（IC）：按信号链与功能分八大族
| 族别 | 本站子类举例 | 作用 | 选型最先看的参数 |
|---|---|---|---|
| 处理器与逻辑 | CPU/MCU、单片机、主控IC、FPGA/CPLD、逻辑IC、栅极和逆变器、缓冲器/收发器、移位寄存器、电平移位器 | 执行程序、做数字运算与逻辑控制 | 内核/主频/Flash/RAM、I/O 数量、工作电压、封装、温度等级 |
| 存储器 | 存储器 Flash、EEPROM、SRAM、DRAM | 存放程序与数据 | 容量、接口（SPI/I2C/并行/eMMC）、速度、耐久度（擦写次数）、数据保持年限 |
| 电源管理 | LDO、DC-DC 开关稳压器、开关控制器、AC-DC 离线开关、升降压IC、PMIC 监控器、配电开关/负载驱动、栅极驱动器、全半桥驱动、电压基准 | 把一种电源变成另一种可用的电源 | 输入/输出电压、电流能力、效率、静态电流 Iq、开关频率、保护功能 |
| 信号链（模拟） | 运算放大器、比较器、仪表放大器、数模/模数转换器、模拟开关与多路复用器 | 放大、比较、采样、切换模拟信号 | 失调电压 Vos、带宽 GBW、噪声、共模抑制 CMRR、分辨率与采样率 |
| 接口与通信 | 接口IC、收发器、数字隔离器、以太网IC、蓝牙IC、射频IC、功分器、编解码芯片 | 让芯片之间、设备之间能通信 | 协议标准（RS232/485、CAN、USB、I2C、SPI）、速率、隔离耐压、驱动能力 |
| 驱动与功率 | 电机驱动器、步进IC、驱动IC、栅极驱动器、LED 驱动、音频控制IC | 把弱信号变成能驱动负载的功率 | 输出电流/电压、导通电阻、开关频率、死区时间、散热封装 |
| 感知与时钟 | 传感器、线性/开关霍尔元件、时钟IC、可编程计时器与振荡器 | 感知物理量、产生时基 | 量程、精度、响应时间、频率稳定度、抖动（Jitter） |
| 保护与专用 | 锂电池保护IC、充电管理IC、过压保护、稳压器监控、国网专用IC、专用IC | 在异常条件下保护电路或满足行业专用规范 | 过压/过流阈值、响应时间、精度、认证要求（国网、车规等） |
三、分立半导体：五种基本结构覆盖 90% 场景
| 类型 | 结构本质 | 典型用途 | 本站子类 |
|---|---|---|---|
| MOSFET（场效应管） | 电压控制、栅极绝缘、多数载流子导电 | 开关电源、电机驱动、负载开关、同步整流 | FET/MOSFET 单、UGBT/MOSFET 单、开关管、功率管 |
| BJT 三极管 | 电流控制、两个 PN 结、少数载流子参与 | 小信号放大、线性稳压、开关、达林顿驱动 | 双极(BJT) 单、双极(BJT) 阵列、达林顿管、高频管 |
| IGBT | MOSFET 输入 + BJT 输出，耐高压大电流 | 变频器、逆变焊机、光伏逆变、电机控制、新能源汽车 | IGBT 模块、功率管 |
| 二极管 | 单个 PN 结（或金属-半导体结）单向导电 | 整流、续流、钳位、稳压、检波、ESD 保护 | 整流二极管、肖特基、齐纳/稳压、开关二极管、快恢复、ESD、变容、检波、整波、桥式整流器 |
| 可控硅（晶闸管） | 四层 PNPN 结构，触发后自保持导通 | 交流调压、调光调速、软启动、大功率开关 | 单向可控硅、双向可控硅、TVS 晶闸管 |
提示：选择顺序经验：低压小电流优先 MOSFET；高压大电流且频率不高优先 IGBT；线性小信号优先 BJT；只做单向通流优先二极管/整流桥。
四、无源元件：四种储能与耗能元件 + 三个"特种"
| 类别 | 本站子类 | 核心作用 | 最关键的 2 个参数 |
|---|---|---|---|
| 电容器 | 陶瓷（MLCC）、铝电解、铝聚合物、钽、钽聚合物、薄膜、安规、固态、高频、滤波、超级电容、可变、电容网络 | 储能、滤波、耦合、去耦、定时 | 容值与容差、（等效串联电阻 ESR）；高压场景还要看耐压与纹波电流 |
| 电阻器 | 厚膜芯片电阻、通孔、色环、精密、水泥、可调、压敏、光敏、NTC 热敏、电阻网络/阵列 | 限流、分压、采样、偏置、泄放 | 阻值与精度、（温度系数 TCR）；功率场合加看额定功率 |
| 电感器 / 线圈 / 扼流圈 | 固定电感、可调电感、无线充电线圈、阵列与信号变压器、延迟线、共模扼流圈 | 储能（开关电源）、滤波、抗 EMI、变压 | 电感量 ±误差、（饱和电流 Isat 与直流电阻 DCR） |
| 晶体 / 振荡器 / 谐振器 | 石英晶体、振荡器、可编程振荡器、陶瓷谐振器、VCO、引脚可配置振荡器 | 提供精确时基与频率源 | 标称频率与其精度/稳定度（ppm）；有源晶振另看输出电平与抖动 |
| 电位计 / 可变电阻 | 旋转式、滑动式、微调、拨轮式、可调功率电阻、操纵杆电位计 | 可调分压与校准 | 阻值范围与线性度（A/B/C 曲线） |
| 霍尔器件 | 线性霍尔、开关型霍尔 | 非接触式位置/电流检测 | 灵敏度（mV/G 或 mT 阈值）与工作电压范围 |
| 电池产品 | 充电电池、非充电电池、电池座与触点、电池充电器、电池组 | 供电与备电 | 标称电压与容量（mAh）；充电器件另看循环寿命与保护 |
五、光电元件：把"电"和"光"互相转换
| 子类 | 原理 | 典型应用 |
|---|---|---|
| LED 指示 / 照明（含白色、彩色、COB） | 电致发光 | 指示灯、背光、照明、显示屏 |
| 光耦合器（Optocoupler） | 内部 LED + 光敏器件，电—光—电隔离 | 隔离驱动、反馈、通信、固态继电器 |
| 红外 / UV / 可见光发射器 | 半导体发光 | 遥控、红外对管、光电开关、UV 固化 |
| 光纤收发器 / 接收器 / 离散发射器 | 光电转换 + 调制 | 工业以太网、电力通信、长距离数据传输 |
| 激光二极管 | 受激辐射 | 测距、扫描、光通信、激光雷达 |
| 显示器模块（LED 数码管、点阵、LCD/OLED） | 电控发光或液晶偏振 | 仪表显示、家电面板、工控人机界面 |
| 面板指示器 / 指示灯 / 电路板指示器 | 封装好的指示单元 | 设备面板、状态指示 |
| 智能 / 图形显示驱动 | 集成驱动与控制器 | 智能显示模组 |
六、保护、连接、机电与模块
| 大类 | 本站子类 | 选型要点 |
|---|---|---|
| 电路保护 | 保险丝、保险丝座、断路器、PTC 自恢复、TVS 二极管、TVS 变阻器/MOV、TVS 晶闸管、热熔断体、气体放电管 GDT、电涌抑制IC | 先定被保护对象（电源口/信号口/通信口），再定钳位电压与能量等级 |
| 连接器 / 互连器件 | 线至板、针座公/母、线对板端子、环形端子、USB/DVI/HDMI、D-Sub、圆形、FFC/FPC、插接式、同轴 RF、IC 座、重载、接线座、模块化插孔 | 芯数、间距（Pitch）、电流额定、插拔寿命、防呆与锁扣、防护等级 |
| 继电器 | 电磁、信号（≤2A）、功率（>2A）、固态、光电、高频、舌簧、I/O 模块、插座 | 触点形式、触点容量、线圈电压、动作/释放电压、电气与机械寿命 |
| 隔离器 / 电源模块 | 电源模块、升降压模块、电源隔离模块、蓝牙/WiFi/射频模块、IGBT 模块、感应模块、超声波、GPS、语音、音频、步进驱动、LED 驱动、功放、加速度模块、扫描枪模块 | 输入输出规格、隔离耐压、效率、尺寸与引脚是否兼容（Pin-to-Pin） |
| 国网专用元件 | 国网专用IC、国网专用模块 | 必须符合国家电网相关技术规范与入网检测要求，不能随意替换商规料 |
| 工具 | 套件、镊子、钳子、剥线器、热风枪/喷枪配件、化学品清洁剂、其它工具 | 工艺匹配（贴片/插件）、防静电、精度等级 |
七、两种最实用的交叉维度
| 维度 | 分法 | 影响什么 |
|---|---|---|
| 按封装 | 贴片（SMD）：0201/0402/0603/0805/1206、SOT、SOP、QFN、LQFP、BGA；直插（THT）：DIP、TO-92/220/247、轴向/径向 | 决定 PCB 布局、焊接工艺（回流/波峰/手工）、散热能力、能否维修更换 |
| 按温度与可靠性等级 | 商业级 0~70℃、工业级 −40~85℃、汽车级 AEC-Q100（−40~125/150℃）、军工级 −55~125℃ | 决定价格、可用品牌范围、是否能在极端环境长期工作 |
提示：采购中最容易踩的坑：只看型号不看温度等级。同一颗 MCU 的工业级与商业级型号后缀不同、价格差可达 30% 以上，混用会直接导致批量返修。