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| 型号 | 品牌 | 封装 | 描述 | 单价 | 库存 | 交期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DA14531MOD-00F0100C | 瑞萨电子 | - | SmartBond TINY蓝牙低功耗模块 | ¥47.30 | 仅剩 26 | 现货 1-3 天 | |
| MGM13P02F512GA-V2 | 芯科科技 | - | Silicon Labs-Wireless | ¥48.28 | 无货 | 订货 7-15 天 | |
| SIWT917Y100XGNBA | 芯科科技 | SMD | SIWT917Y100XGNBA | ¥48.61 | 仅剩 3 | 现货 1-3 天 | |
| BGM240SA22VNA2 | 芯科科技 | SMD,7x7mm | 支持蓝牙低功耗5.3和蓝牙Mesh连接的高性能无线SiP模块，内置天线或RF引脚，具备安全功能和丰富外设 | ¥50.37 | 仅剩 4 | 现货 1-3 天 | |
| FGM230SA27HGN3 | 芯科科技 | SMD-48P | 专有无线连接系统级封装模块 | ¥51.77 | 仅剩 5 | 现货 1-3 天 | |
| BGM13P22F512GA-V2R | 芯科科技 | - | 蓝牙5.0 LE无线模块 | ¥57.56 | 仅剩 9 | 现货 1-3 天 | |
| BLUENRG-M2SP | ST意法半导体 | - | 蓝牙低功耗处理器 | ¥59.26 | 仅剩 65 | 现货 1-3 天 | |
| BGM240PB22VNA3 | 芯科科技 | - | 蓝牙低功耗5.3和蓝牙Mesh连接无线模块 | ¥59.83 | 仅剩 3 | 现货 1-3 天 | |
| WFM200S022XNN3 | 芯科科技 | SMD-58P | 超低功耗Wi-Fi收发器或网络协处理器SiP模块，支持IEEE 802.11 b/g/n，集成高效天线、晶体和屏蔽，适用于低功耗和安全应用 | ¥60.66 | 仅剩 13 | 现货 1-3 天 | |
| BGM13S22F512GA-V3 | 芯科科技 | SMD-51P | 蓝牙模块 | ¥61.07 | 仅剩 1 | 现货 1-3 天 | |
| BGM13S32F512GA-V3 | 芯科科技 | SMD-51P | 蓝牙5连接SiP模块 | ¥61.19 | 仅剩 3 | 现货 1-3 天 | |
| BGM13P32F512GA-V2R | 芯科科技 | SMD,15x12.9mm | 蓝牙5.0 LE无线模块 | ¥63.51 | 仅剩 6 | 现货 1-3 天 | |
| CYBT-243053-02 | 英飞凌 | - | CYBT-243053-02 | ¥69.30 | 仅剩 3 | 现货 1-3 天 | |
| MGM240PB22VNA3 | 芯科科技 | SMD,15x12.9mm | 多协议无线模块 | ¥70.21 | 仅剩 6 | 现货 1-3 天 | |
| BGM121N256V2 | 芯科科技 | SMD-56P | BGM121N256V2 | ¥70.25 | 仅剩 3 | 现货 1-3 天 | |
| MGM240SA22VNA2 | 芯科科技 | - | 多协议无线模块，支持2.4GHz网状网络，具备多协议连接和高性能 | ¥71.53 | 仅剩 4 | 现货 1-3 天 | |
| SIWN917Y100LGABA | 芯科科技 | - | SIWN917Y100LGABA | ¥73.17 | 仅剩 1 | 现货 1-3 天 | |
| BGM123A256V2R | 芯科科技 | SMD-56P | 2.4GHz无线模块射频认证 | ¥75.14 | 仅剩 2 | 现货 1-3 天 | |
| MGM210PB32JIA2 | 芯科科技 | SMD-31P | 无线Gecko多协议模块 | ¥80.18 | 仅剩 2 | 现货 1-3 天 | |
| BLUENRG-M0A | ST意法半导体 | - | 低功耗蓝牙4.2网络处理器模块 | ¥85.74 | 仅剩 6 | 现货 1-3 天 |