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STGW39NC60VD 与 STGW80H65DFB 对比分析

ST意法半导体 / ST意法半导体 · TO-247 · IGBT模块
推荐替代(需验证后批量替换)
综合判断:引脚与关键参数均兼容,具备直接替代条件;但跨品牌替换仍存在批次工艺与极限参数差异风险,请按下方提示完成规格书核对与小批量上电验证后再放量。
直接替代风险提示:Pin-to-Pin / 同封装仅代表引脚布局与封装兼容,不代表电气参数、性能与可靠性完全一致。 不同原厂在工艺、极限参数、ESD 等级、批次质量上可能存在差异;本对比基于公开规格书数据自动生成,仅供参考。 ① 请下载双方数据手册核对关键参数与极限值;② 建议先小批量上电验证(功能、温升、极限工况);③ 验证通过后再批量替换。

1、引脚布局对比

两产品暂无结构化引脚定义数据,请下载数据手册核对引脚。

2、产品信息对比

对比项目STGW39NC60VDSTGW80H65DFB
生产厂商ST意法半导体ST意法半导体
产品类型IGBT模块IGBT模块
封装形式TO-247TO-247
引脚数——
通信接口——
工作温度—-55℃~+175℃@(Tj)
工作电压——
典型功耗——
频率精度——
可购买数量235+988+
整包装数量30 个 · 管30 个 · 管装/托盘
批次现货批次(以实际发货为准)现货批次(以实际发货为准)
交期现货 1-3 天现货 1-3 天
数据手册有有

3、关键参数对比

参数STGW39NC60VDSTGW80H65DFB比对结论
封装TO-247TO-247 一致
整包装30 个30 个 一致
关断延迟时间(Td(off))—280nsSTGW80H65DFB 独有
耗散功率(Pd)—469WSTGW80H65DFB 独有
开启延迟时间(Td(on))—84nsSTGW80H65DFB 独有
集电极电流(Ic)—120ASTGW80H65DFB 独有
集射极击穿电压(Vces)—650VSTGW80H65DFB 独有
反向传输电容(Cres)—215pFSTGW80H65DFB 独有
IGBT类型—FS(场截止)STGW80H65DFB 独有
栅极阈值电压(Vge(th))—5V@1mASTGW80H65DFB 独有
工作温度—-55℃~+175℃@(Tj)STGW80H65DFB 独有
集射极饱和电压(VCE(sat))—2V@80A,15VSTGW80H65DFB 独有
反向恢复时间(Trr)—85nsSTGW80H65DFB 独有
关断损耗(Eoff)—1.5mJSTGW80H65DFB 独有
导通损耗(Eon)—2.1mJSTGW80H65DFB 独有
输入电容(Cies)—10.524nFSTGW80H65DFB 独有
输出电容(Coes)—385pFSTGW80H65DFB 独有
栅极电荷量(Qg)—414nCSTGW80H65DFB 独有

参数小结:依据双方规格书数据,两型号共有可比参数 2 项,其中一致 2 项(一致率 100%)、存在差异 0 项。关键参数全部一致,可判定为参数级兼容;仍需按风险提示完成上电验证后方可批量替换。

4、替代总概括

总结:两产品均为TO-247封装的IGBT模块;其中一方暂无完整引脚定义数据,建议以数据手册核对;封装一致,PCB 无需改版;关键参数 2 项全部一致。

综合判断:引脚与关键参数均兼容,具备直接替代条件;但跨品牌替换仍存在批次工艺与极限参数差异风险,请按下方提示完成规格书核对与小批量上电验证后再放量。