CH390H 与 CH390D 对比分析
沁恒 / 沁恒 · QFN32X5 · 以太网IC
功能型替代，需验证
综合判断：属功能型替代，替换前需核对引脚与参数差异，必要时调整外围电路并完成验证。
直接替代风险提示：Pin-to-Pin / 同封装仅代表引脚布局与封装兼容，不代表电气参数、性能与可靠性完全一致。 不同原厂在工艺、极限参数、ESD 等级、批次质量上可能存在差异；本对比基于公开规格书数据自动生成，仅供参考。 ① 请下载双方数据手册核对关键参数与极限值；② 建议先小批量上电验证（功能、温升、极限工况）；③ 验证通过后再批量替换。
1、引脚布局对比
两产品暂无结构化引脚定义数据，请下载数据手册核对引脚。
2、产品信息对比
| 对比项目 | CH390H | CH390D |
|---|---|---|
| 生产厂商 | 沁恒 | 沁恒 |
| 产品类型 | 以太网IC | 以太网IC |
| 封装形式 | QFN32X5 | QFN20 |
| 引脚数 | — | — |
| 通信接口 | SPI | SPI |
| 工作温度 | — | — |
| 工作电压 | — | — |
| 典型功耗 | — | — |
| 频率精度 | — | — |
| 可购买数量 | 无货 | 无货 |
| 整包装数量 | 可拆零 | 可拆零 |
| 批次 | 订货批次（下单确认） | 订货批次（下单确认） |
| 交期 | 订货 7-15 天 | 订货 7-15 天 |
| 数据手册 | 有 | 有 |
3、关键参数对比
| 参数 | CH390H | CH390D | 比对结论 |
|---|---|---|---|
| PHY | 内置PHY 10/100M | 内置PHY 10/100M | 一致 |
| 特点 | 支持SPI串行接口；内置以太网MAC和物理层收发器PHY；内置50Ω匹配电阻和晶体振荡器所需电容，外围电路精简；内置唯一以太网MAC地址，无需另外购买或分配，无需外部EEPROM | 3*3mm超小型封装，集成度高，体积小；内置以太网MAC和物理层收发器PHY；内置50Ω匹配电阻和晶体振荡器所需电容，外围电路精简；内置唯一以太网MAC地址，无需另外购买或分配，无需外部EEPROM | CH390D 数值更低 |
| 接口 | SPI | SPI | 一致 |
| 封装 | QFN32X5 | QFN20 | CH390D 数值更低 |
| 电源电压 | 3.3V | 3.3V | 一致 |
| IO接口电压 | 3.3V/2.5V/1.8V/1.2V | 3.3V | 一致 |
| 收发缓存 | 16KB | 16KB | 一致 |
参数小结：依据双方规格书数据，两型号共有可比参数 7 项，其中一致 5 项（一致率 71%）、存在差异 2 项，差异项为 特点（支持SPI串行接口；内置以太网MAC和物理层收发器PHY；内置50Ω匹配电阻和晶体振荡器所需电容，外围电路精简；内置唯一以太网MAC地址，无需另外购买或分配，无需外部EEPROM vs 3*3mm超小型封装，集成度高，体积小；内置以太网MAC和物理层收发器PHY；内置50Ω匹配电阻和晶体振荡器所需电容，外围电路精简；内置唯一以太网MAC地址，无需另外购买或分配，无需外部EEPROM）、封装（QFN32X5 vs QFN20）。上述差异项请对照双方数据手册确认是否落在应用裕量范围内；涉及耐压、电流、温度等极限参数的差异需重点评估，避免长期降额不足导致可靠性问题。
4、替代总概括
总结：两产品均为QFN32X5封装的以太网IC；其中一方暂无完整引脚定义数据，建议以数据手册核对；封装不同（QFN32X5 vs QFN20），需重新设计 PCB；关键参数一致率 71%，需注意 特点（支持SPI串行接口；内置以太网MAC和物理层收发器PHY；内置50Ω匹配电阻和晶体振荡器所需电容，外围电路精简；内置唯一以太网MAC地址，无需另外购买或分配，无需外部EEPROM vs 3*3mm超小型封装，集成度高，体积小；内置以太网MAC和物理层收发器PHY；内置50Ω匹配电阻和晶体振荡器所需电容，外围电路精简；内置唯一以太网MAC地址，无需另外购买或分配，无需外部EEPROM）、封装（QFN32X5 vs QFN20）。
综合判断：属功能型替代，替换前需核对引脚与参数差异，必要时调整外围电路并完成验证。