GD32E230CBT2568KBLQFP64-40125 与 STM32F103RCT6 对比分析
兆易创新 GD / ST意法半导体 · LQFP-64 · CPU/MCU
1、引脚布局对比
两产品暂无结构化引脚定义数据，请下载数据手册核对引脚。
2、产品信息对比
| 对比项目 | GD32E230CBT2568KBLQFP64-40125 | STM32F103RCT6 |
|---|---|---|
| 生产厂商 | 兆易创新 GD | ST意法半导体 |
| 产品类型 | CPU/MCU | CPU/MCU |
| 封装形式 | LQFP-64 | LQFP-64 |
| 引脚数 | — | — |
| 通信接口 | USART/SPI/I2C/USB/CAN | 3×SPI、2×I2C、5×USART、USB 2.0 全速、CAN 2.0B、SDIO |
| 工作温度 | -40~125 | -40℃~+85℃ |
| 工作电压 | 2.6~3.6V | 2.0V~3.6V |
| 典型功耗 | — | — |
| 频率精度 | — | — |
| 可购买数量 | 3483+ | 5000+ |
| 整包装数量 | 可拆零 | 可拆零 |
| 批次 | 现货批次（以实际发货为准） | 现货批次（以实际发货为准） |
| 交期 | 现货 1-3 天 | 现货 1-3 天 |
| 数据手册 | — | 有 |
3、关键参数对比
| 参数 | GD32E230CBT2568KBLQFP64-40125 | STM32F103RCT6 | 比对结论 |
|---|---|---|---|
| 内核架构 | Cortex-M23 | — | GD32E230CBT2568KBLQFP64-40125 独有 |
| 主频 | 72MHz | 72MHz | 一致 |
| Flash容量 | 256KB | 256KB | 一致 |
| SRAM容量 | 8KB | — | GD32E230CBT2568KBLQFP64-40125 独有 |
| 封装 | LQFP64 | LQFP-64（10×10mm） | STM32F103RCT6 数值更低 |
| 工作温度 | -40~125 | -40℃~+85℃ | STM32F103RCT6 数值更低 |
| 工作电压 | 2.6~3.6V | 2.0V~3.6V | STM32F103RCT6 数值更低 |
| 通信接口 | USART/SPI/I2C/USB/CAN | 3×SPI、2×I2C、5×USART、USB 2.0 全速、CAN 2.0B、SDIO | STM32F103RCT6 数值更高 |
| 内核 | — | ARM 32 位 Cortex-M3（1.25 DMIPS/MHz，单周期乘法与硬件除法） | STM32F103RCT6 独有 |
| RAM容量 | — | 48KB SRAM | STM32F103RCT6 独有 |
| I/O数量 | — | 51 | STM32F103RCT6 独有 |
| ADC | — | 3×12 位（最多 21 通道，1μs 转换，含 2×12 位 DAC） | STM32F103RCT6 独有 |
| 定时器 | — | 11 个（2 个高级控制 + 4 个通用 + 2 个基本 + 2 个看门狗 + SysTick） | STM32F103RCT6 独有 |
4、替代总概括
总结：两产品均为LQFP-64封装的CPU/MCU；其中一方暂无完整引脚定义数据，建议以数据手册核对；封装一致，PCB 无需改版；关键参数一致率 33%，需注意 封装（LQFP64 vs LQFP-64（10×10mm））、工作温度（-40~125 vs -40℃~+85℃） 等 4 项差异。
综合判断：引脚与封装兼容，可直接替换，注意核对上述参数差异是否影响应用。