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GD32E230CBT25616KBQFN32-40105STM32F103C8T6 对比分析

兆易创新 GD / ST意法半导体 · QFN-32 · CPU/MCU

1、引脚布局对比

两产品暂无结构化引脚定义数据,请下载数据手册核对引脚。

2、产品信息对比

对比项目GD32E230CBT25616KBQFN32-40105STM32F103C8T6
生产厂商兆易创新 GDST意法半导体
产品类型CPU/MCUCPU/MCU
封装形式QFN-32LQFP-48
引脚数48 引脚
通信接口USART/SPI/I2C/USB/CANUSART/SPI/I2C/USB/CAN
工作温度-40~105-40~85
工作电压2.6~3.6V2.0~3.6
典型功耗
频率精度
可购买数量3308+8530+
整包装数量可拆零可拆零
批次现货批次(以实际发货为准)现货批次(以实际发货为准)
交期现货 1-3 天现货 1-3 天
数据手册

3、关键参数对比

参数GD32E230CBT25616KBQFN32-40105STM32F103C8T6比对结论
内核架构Cortex-M23Cortex-M3 STM32F103C8T6 数值更低
主频72MHz72 一致
Flash容量256KB64 STM32F103C8T6 数值更低
SRAM容量16KB20 STM32F103C8T6 数值更高
封装QFN32LQFP-48 STM32F103C8T6 数值更低
工作温度-40~105-40~85 STM32F103C8T6 数值更低
工作电压2.6~3.6V2.0~3.6 STM32F103C8T6 数值更低
通信接口USART/SPI/I2C/USB/CANUSART/SPI/I2C/USB/CAN 一致
I/O数量37STM32F103C8T6 独有
ADC12位STM32F103C8T6 独有

4、替代总概括

总结:两产品均为QFN-32封装的CPU/MCU;其中一方暂无完整引脚定义数据,建议以数据手册核对;封装不同(QFN-32 vs LQFP-48),需重新设计 PCB;关键参数一致率 25%,需注意 内核架构(Cortex-M23 vs Cortex-M3)、Flash容量(256KB vs 64) 等 6 项差异

综合判断:属功能型替代,替换前需核对引脚与参数差异,必要时调整外围电路。