GD32E230CBT12816KBLQFP100-40125 与 STM32F103VBT6 对比分析
兆易创新 GD / ST意法半导体 · LQFP-100 · CPU/MCU
1、引脚布局对比
两产品暂无结构化引脚定义数据，请下载数据手册核对引脚。
2、产品信息对比
| 对比项目 | GD32E230CBT12816KBLQFP100-40125 | STM32F103VBT6 |
|---|---|---|
| 生产厂商 | 兆易创新 GD | ST意法半导体 |
| 产品类型 | CPU/MCU | CPU/MCU |
| 封装形式 | LQFP-100 | LQFP-100 |
| 引脚数 | — | — |
| 通信接口 | USART/SPI/I2C/USB/CAN | — |
| 工作温度 | -40~125 | — |
| 工作电压 | 2.6~3.6V | 2.7-3.6V |
| 典型功耗 | — | — |
| 频率精度 | — | — |
| 可购买数量 | 7168+ | 2.8万+ |
| 整包装数量 | 可拆零 | 可拆零 |
| 批次 | 现货批次（以实际发货为准） | 现货批次（以实际发货为准） |
| 交期 | 现货 1-3 天 | 现货 1-3 天 |
| 数据手册 | — | — |
3、关键参数对比
| 参数 | GD32E230CBT12816KBLQFP100-40125 | STM32F103VBT6 | 比对结论 |
|---|---|---|---|
| 内核架构 | Cortex-M23 | ARM Cortex-M3 | STM32F103VBT6 数值更低 |
| 主频 | 72MHz | 72MHz | 一致 |
| Flash容量 | 128KB | 128KB | 一致 |
| SRAM容量 | 16KB | 20KB | STM32F103VBT6 数值更高 |
| 封装 | LQFP100 | LQFP-48 | STM32F103VBT6 数值更低 |
| 工作温度 | -40~125 | — | GD32E230CBT12816KBLQFP100-40125 独有 |
| 工作电压 | 2.6~3.6V | 2.7-3.6V | 一致 |
| 通信接口 | USART/SPI/I2C/USB/CAN | — | GD32E230CBT12816KBLQFP100-40125 独有 |
| I/O数量 | — | 100 | STM32F103VBT6 独有 |
4、替代总概括
总结：两产品均为LQFP-100封装的CPU/MCU；其中一方暂无完整引脚定义数据，建议以数据手册核对；封装一致，PCB 无需改版；关键参数一致率 50%，需注意 内核架构（Cortex-M23 vs ARM Cortex-M3）、SRAM容量（16KB vs 20KB） 等 3 项差异。
综合判断：引脚与封装兼容，可直接替换，注意核对上述参数差异是否影响应用。