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GD32E230CBT12832KBLQFP48-40125STM32F103RBT6 对比分析

兆易创新 GD / ST意法半导体 · LQFP-48 · CPU/MCU

1、引脚布局对比

两产品暂无结构化引脚定义数据,请下载数据手册核对引脚。

2、产品信息对比

对比项目GD32E230CBT12832KBLQFP48-40125STM32F103RBT6
生产厂商兆易创新 GDST意法半导体
产品类型CPU/MCUCPU/MCU
封装形式LQFP-48LQFP-64
引脚数
通信接口USART/SPI/I2C/USB/CAN
工作温度-40~125
工作电压2.6~3.6V2.7-3.6V
典型功耗
频率精度
可购买数量7846+3972+
整包装数量可拆零可拆零
批次现货批次(以实际发货为准)现货批次(以实际发货为准)
交期现货 1-3 天现货 1-3 天
数据手册

3、关键参数对比

参数GD32E230CBT12832KBLQFP48-40125STM32F103RBT6比对结论
内核架构Cortex-M23ARM Cortex-M3 STM32F103RBT6 数值更低
主频72MHz72MHz 一致
Flash容量128KB128KB 一致
SRAM容量32KB20KB STM32F103RBT6 数值更低
封装LQFP48LQFP-48 STM32F103RBT6 数值更低
工作温度-40~125GD32E230CBT12832KBLQFP48-40125 独有
工作电压2.6~3.6V2.7-3.6V 一致
通信接口USART/SPI/I2C/USB/CANGD32E230CBT12832KBLQFP48-40125 独有
I/O数量64STM32F103RBT6 独有

4、替代总概括

总结:两产品均为LQFP-48封装的CPU/MCU;其中一方暂无完整引脚定义数据,建议以数据手册核对;封装不同(LQFP-48 vs LQFP-64),需重新设计 PCB;关键参数一致率 50%,需注意 内核架构(Cortex-M23 vs ARM Cortex-M3)、SRAM容量(32KB vs 20KB) 等 3 项差异

综合判断:属功能型替代,替换前需核对引脚与参数差异,必要时调整外围电路。