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DF1B-2P-2.5DSA

Hirose广濑 | DF1-2P | 库存 9.5万+
0
Pin-to-Pin 兼容
0
功能兼容
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国产替代

AI 智能选型推荐

基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐

工业 4-20mA 信号采集与隔离

V/I 转换器将 MCU 的 PWM/DAC 输出转为工业标准的 4-20mA 电流信号,可配合隔离器、数字电位器实现模拟信号隔离与长距离传输。GP210-MH 的 0~24mA 输出覆盖全部工业量程。

智能推荐候选型号

(按兼容类型 + 场景适配度排序,前 8 个)
#1B3B-XH-A相似参考
相似度
60%
JST · XH-3P · 起步价 ¥0.11(-64%)
推荐理由:B3B-XH-A 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
  • 针数: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#2B4B-XH-A相似参考
相似度
60%
JST · XH-4P · 起步价 ¥0.13(-57%)
推荐理由:B4B-XH-A 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
  • 针数: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#3B5B-XH-A相似参考
相似度
60%
JST · XH-5P · 起步价 ¥0.15(-52%)
推荐理由:B5B-XH-A 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
  • 针数: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#4B2B-PH-K相似参考
相似度
60%
JST · PH-2P · 起步价 ¥0.07(-76%)
推荐理由:B2B-PH-K 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
  • 间距: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#5S2B-PH-SM4-TB相似参考
相似度
60%
JST · PH-2P · 起步价 ¥0.10(-67%)
推荐理由:S2B-PH-SM4-TB 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
  • 间距: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#6B2P-VH相似参考
相似度
60%
JST · VH-2P · 起步价 ¥0.21(-34%)
推荐理由:B2P-VH 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
  • 间距: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#7B2B-XH-A相似参考
相似度
50%
JST · XH-2P · 起步价 ¥0.09(-71%)
推荐理由:B2B-XH-A 相似度 50%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (4)
间距针数批次包装规格
参数差异 (1)
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#8DF13-2P-1.25DSA相似参考
相似度
50%
Hirose广濑 · DF13-2P · 起步价 ¥0.21(-34%)
推荐理由:DF13-2P-1.25DSA 相似度 50%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (3)
  • 间距: 参数不同,需确认兼容性
  • 系列: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB

核心参数对比

(基于产品规格参数表 + D 盘规格书)
参数
DF1B-2P-2.5DSA
当前型号
B3B-XH-A
JST
B4B-XH-A
JST
B5B-XH-A
JST
B2B-PH-K
JST
S2B-PH-SM4-TB
JST
封装DF1-2PXH-3PXH-4PXH-5PPH-2PPH-2P
间距2.5mm2.5mm2.5mm2.5mm2.0mm2.0mm
针数2P3P4P5P2P2P
系列DF1-----
批次202626+202626+202626+202626+202626+202626+
包装规格盘装2500pcs/盘盘装2500pcs/盘盘装2500pcs/盘盘装2500pcs/盘盘装2500pcs/盘盘装2500pcs/盘
电流----2A-
工艺-----SMT贴片

暂无 DF1B-2P-2.5DSA 的国产替代映射

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