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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）JST · XH-4P · 起步价 ¥0.13(-50%)
推荐理由：B4B-XH-A 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF13-2P · 起步价 ¥0.21(-22%)
推荐理由：DF13-2P-1.25DSA 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF13-3P · 起步价 ¥0.24(-11%)
推荐理由：DF13-3P-1.25DSA 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · KK254-4P · 起步价 ¥0.19(-31%)
推荐理由：22-01-2041 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · MicroFit-2P · 起步价 ¥0.49(+80%)
推荐理由：43045-0212 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · MicroFit-4P · 起步价 ¥0.56(+108%)
推荐理由：0430450412 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
菲尼克斯电气 · MSTB-2P · 起步价 ¥2.13(+691%)
推荐理由：MSTB2.5/2-G-5.08 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
菲尼克斯电气 · MSTB-3P · 起步价 ¥2.96(+996%)
推荐理由：MSTB2.5/3-G-5.08 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | DF13-4P-1.25DSA 当前型号 | B4B-XH-A JST | DF13-2P-1.25DSA Hirose广濑 | DF13-3P-1.25DSA Hirose广濑 | 22-01-2041 Molex莫仕 | 43045-0212 Molex莫仕 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | DF13-4P | XH-4P | DF13-2P | DF13-3P | KK254-4P | MicroFit-2P |
| 间距 | 1.25mm | 2.5mm | 1.25mm | 1.25mm | 2.54mm | 3.0mm |
| 针数 | 4P | 4P | 2P | 3P | - | - |
| 批次 | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ |
| 包装规格 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 |
| 系列 | - | - | DF13 | - | KK 254 | Micro-Fit 3.0 |
| 位数 | - | - | - | - | 4 | 2 |
| 电流 | - | - | - | - | - | 5A |
暂无 DF13-4P-1.25DSA 的国产替代映射
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