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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
工业 4-20mA 信号采集与隔离
V/I 转换器将 MCU 的 PWM/DAC 输出转为工业标准的 4-20mA 电流信号，可配合隔离器、数字电位器实现模拟信号隔离与长距离传输。GP210-MH 的 0~24mA 输出覆盖全部工业量程。
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）JST · PH-2P · 起步价 ¥0.07(-64%)
推荐理由：B2B-PH-K 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · PH-2P · 起步价 ¥0.10(-50%)
推荐理由：S2B-PH-SM4-TB 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · VH-2P · 起步价 ¥0.21
推荐理由：B2P-VH 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF13-3P · 起步价 ¥0.24(+15%)
推荐理由：DF13-3P-1.25DSA 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF13-4P · 起步价 ¥0.27(+29%)
推荐理由：DF13-4P-1.25DSA 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF1-2P · 起步价 ¥0.31(+50%)
推荐理由：DF1B-2P-2.5DSA 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (3)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 系列: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · XH-3P · 起步价 ¥0.11(-46%)
推荐理由：B3B-XH-A 相似度 40%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (3)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · XH-4P · 起步价 ¥0.13(-36%)
推荐理由：B4B-XH-A 相似度 40%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (3)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | DF13-2P-1.25DSA 当前型号 | B2B-PH-K JST | S2B-PH-SM4-TB JST | B2P-VH JST | DF13-3P-1.25DSA Hirose广濑 | DF13-4P-1.25DSA Hirose广濑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | DF13-2P | PH-2P | PH-2P | VH-2P | DF13-3P | DF13-4P |
| 间距 | 1.25mm | 2.0mm | 2.0mm | 3.96mm | 1.25mm | 1.25mm |
| 针数 | 2P | 2P | 2P | 2P | 3P | 4P |
| 系列 | DF13 | - | - | - | - | - |
| 批次 | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ |
| 包装规格 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 |
| 电流 | - | 2A | - | 10A | - | - |
| 工艺 | - | - | SMT贴片 | - | - | - |
暂无 DF13-2P-1.25DSA 的国产替代映射
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