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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）JST · PH-2P · 起步价 ¥0.07(-28%)
推荐理由：B2B-PH-K 与 S2B-PH-SM4-TB Pin-to-Pin 完全兼容，5 项核心参数匹配，封装一致。可直接替换，无需修改 PCB 与 BOM，特别适合紧急供应链备份。
核心参数匹配 (5)
间距针数批次包装规格封装
JST · VH-2P · 起步价 ¥0.21(+100%)
推荐理由：B2P-VH 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF13-2P · 起步价 ¥0.21(+100%)
推荐理由：DF13-2P-1.25DSA 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF1-2P · 起步价 ¥0.31(+201%)
推荐理由：DF1B-2P-2.5DSA 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · KK254-4P · 起步价 ¥0.19(+79%)
推荐理由：22-01-2041 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · MicroFit-2P · 起步价 ¥0.49(+365%)
推荐理由：43045-0212 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · MicroFit-4P · 起步价 ¥0.56(+437%)
推荐理由：0430450412 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
菲尼克斯电气 · MSTB-2P · 起步价 ¥2.13(+1940%)
推荐理由：MSTB2.5/2-G-5.08 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | S2B-PH-SM4-TB 当前型号 | B2B-PH-K JST | B2P-VH JST | DF13-2P-1.25DSA Hirose广濑 | DF1B-2P-2.5DSA Hirose广濑 | 22-01-2041 Molex莫仕 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | PH-2P | PH-2P | VH-2P | DF13-2P | DF1-2P | KK254-4P |
| 间距 | 2.0mm | 2.0mm | 3.96mm | 1.25mm | 2.5mm | 2.54mm |
| 针数 | 2P | 2P | 2P | 2P | 2P | - |
| 工艺 | SMT贴片 | - | - | - | - | - |
| 批次 | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ |
| 包装规格 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 |
| 电流 | - | 2A | 10A | - | - | - |
| 系列 | - | - | - | DF13 | DF1 | KK 254 |
| 位数 | - | - | - | - | - | 4 |
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