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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）JST · PH-2P · 起步价 ¥0.10(+40%)
推荐理由：S2B-PH-SM4-TB 与 B2B-PH-K Pin-to-Pin 完全兼容，5 项核心参数匹配，封装一致。可直接替换，无需修改 PCB 与 BOM，特别适合紧急供应链备份。
核心参数匹配 (5)
间距针数批次包装规格封装
Hirose广濑 · DF13-2P · 起步价 ¥0.21(+179%)
推荐理由：DF13-2P-1.25DSA 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF1-2P · 起步价 ¥0.31(+320%)
推荐理由：DF1B-2P-2.5DSA 相似度 60%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · VH-2P · 起步价 ¥0.21(+179%)
推荐理由：B2P-VH 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (3)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 电流: B2P-VH显著更优(高133%)
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · KK254-4P · 起步价 ¥0.19(+150%)
推荐理由：22-01-2041 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · MicroFit-4P · 起步价 ¥0.56(+650%)
推荐理由：0430450412 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · XH-3P · 起步价 ¥0.11(+50%)
推荐理由：B3B-XH-A 相似度 40%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (3)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · XH-4P · 起步价 ¥0.13(+79%)
推荐理由：B4B-XH-A 相似度 40%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (3)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | B2B-PH-K 当前型号 | S2B-PH-SM4-TB JST | DF13-2P-1.25DSA Hirose广濑 | DF1B-2P-2.5DSA Hirose广濑 | B2P-VH JST | 22-01-2041 Molex莫仕 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | PH-2P | PH-2P | DF13-2P | DF1-2P | VH-2P | KK254-4P |
| 间距 | 2.0mm | 2.0mm | 1.25mm | 2.5mm | 3.96mm | 2.54mm |
| 针数 | 2P | 2P | 2P | 2P | 2P | - |
| 电流 | 2A | - | - | - | 10A | - |
| 批次 | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ |
| 包装规格 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 |
| 工艺 | - | SMT贴片 | - | - | - | - |
| 系列 | - | - | DF13 | DF1 | - | KK 254 |
| 位数 | - | - | - | - | - | 4 |
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