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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
(按兼容类型 + 场景适配度排序,前 8 个)JST · XH-3P · 起步价 ¥0.11(-16%)
推荐理由:B3B-XH-A 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 封装不同,需重新设计PCB
JST · XH-5P · 起步价 ¥0.15(+11%)
推荐理由:B5B-XH-A 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 封装不同,需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF13-4P · 起步价 ¥0.27(+101%)
推荐理由:DF13-4P-1.25DSA 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 封装不同,需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF1-2P · 起步价 ¥0.31(+134%)
推荐理由:DF1B-2P-2.5DSA 相似度 60%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 封装不同,需重新设计PCB
Molex莫仕 · KK254-4P · 起步价 ¥0.19(+39%)
推荐理由:22-01-2041 相似度 50%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 封装不同,需重新设计PCB
Molex莫仕 · MicroFit-2P · 起步价 ¥0.49(+262%)
推荐理由:43045-0212 相似度 50%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 封装不同,需重新设计PCB
Molex莫仕 · MicroFit-4P · 起步价 ¥0.56(+318%)
推荐理由:0430450412 相似度 50%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 封装不同,需重新设计PCB
JST · PH-2P · 起步价 ¥0.07(-44%)
推荐理由:B2B-PH-K 相似度 40%,可作为备选参考,建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (3)
- 间距: 参数不同,需确认兼容性
- 针数: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 封装不同,需重新设计PCB
核心参数对比
(基于产品规格参数表 + D 盘规格书)| 参数 | B4B-XH-A 当前型号 | B3B-XH-A JST | B5B-XH-A JST | DF13-4P-1.25DSA Hirose广濑 | DF1B-2P-2.5DSA Hirose广濑 | 22-01-2041 Molex莫仕 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | XH-4P | XH-3P | XH-5P | DF13-4P | DF1-2P | KK254-4P |
| 间距 | 2.5mm | 2.5mm | 2.5mm | 1.25mm | 2.5mm | 2.54mm |
| 针数 | 4P | 3P | 5P | 4P | 2P | - |
| 批次 | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ |
| 包装规格 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 |
| 系列 | - | - | - | - | DF1 | KK 254 |
| 位数 | - | - | - | - | - | 4 |
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