0
Pin-to-Pin 兼容
0
功能兼容
0
国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）Hirose广濑 · DF1-2P · 起步价 ¥0.31(+249%)
推荐理由：DF1B-2P-2.5DSA 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (4)
间距针数批次包装规格
参数差异 (1)
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · XH-3P · 起步价 ¥0.11(+25%)
推荐理由：B3B-XH-A 相似度 33%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · XH-4P · 起步价 ¥0.13(+49%)
推荐理由：B4B-XH-A 相似度 33%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · XH-5P · 起步价 ¥0.15(+66%)
推荐理由：B5B-XH-A 相似度 33%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
间距批次包装规格
参数差异 (2)
- 针数: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
JST · PH-2P · 起步价 ¥0.10(+16%)
推荐理由：S2B-PH-SM4-TB 相似度 33%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF13-2P · 起步价 ¥0.21(+132%)
推荐理由：DF13-2P-1.25DSA 相似度 33%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
针数批次包装规格
参数差异 (2)
- 间距: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | B2B-XH-A 当前型号 | DF1B-2P-2.5DSA Hirose广濑 | B3B-XH-A JST | B4B-XH-A JST | B5B-XH-A JST | S2B-PH-SM4-TB JST |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | XH-2P | DF1-2P | XH-3P | XH-4P | XH-5P | PH-2P |
| 类型 | 板端母座 | - | - | - | - | - |
| 间距 | 2.5mm | 2.5mm | 2.5mm | 2.5mm | 2.5mm | 2.0mm |
| 针数 | 2P | 2P | 3P | 4P | 5P | 2P |
| 电流 | 3A | - | - | - | - | - |
| 批次 | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ |
| 包装规格 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 |
| 系列 | - | DF1 | - | - | - | - |
| 工艺 | - | - | - | - | - | SMT贴片 |
暂无 B2B-XH-A 的国产替代映射
请尝试 AI 智能对比，或联系客服补充数据