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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）松下电器 · D10 · 起步价 ¥0.49(-48%)
推荐理由：EEU-FR1V101L 相似度 67%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (4)
耐压批次包装规格封装
参数差异 (2)
- 容值: 差异较大(107%)，需重点评估
- 系列: 参数不同，需确认兼容性
松下电器 · D8 · 起步价 ¥0.41(-56%)
推荐理由：EEE-FK1V101P 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (3)
耐压批次包装规格
参数差异 (3)
- 容值: 差异较大(107%)，需重点评估
- 系列: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · KK254-4P · 起步价 ¥0.19(-80%)
推荐理由：22-01-2041 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 系列: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Molex莫仕 · MicroFit-2P · 起步价 ¥0.49(-48%)
推荐理由：43045-0212 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 系列: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF13-2P · 起步价 ¥0.21(-78%)
推荐理由：DF13-2P-1.25DSA 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 系列: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
Hirose广濑 · DF1-2P · 起步价 ¥0.31(-66%)
推荐理由：DF1B-2P-2.5DSA 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 系列: 参数不同，需确认兼容性
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
菲尼克斯电气 · MSTB-2P · 起步价 ¥2.13(+128%)
推荐理由：MSTB2.5/2-G-5.08 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
- 耐压: MSTB2.5/2-G-5.08显著更优(高178%)
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | EEU-FR1V331L 当前型号 | EEU-FR1V101L 松下电器 | EEE-FK1V101P 松下电器 | 22-01-2041 Molex莫仕 | 43045-0212 Molex莫仕 | DF13-2P-1.25DSA Hirose广濑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | D10 | D10 | D8 | KK254-4P | MicroFit-2P | DF13-2P |
| 容值 | 330uF | 100uF | 100uF | - | - | - |
| 耐压 | 35V | 35V | 35V | - | - | - |
| 系列 | FR | FR低阻 | FK | KK 254 | Micro-Fit 3.0 | DF13 |
| 批次 | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ | 202626+ |
| 包装规格 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 | 盘装2500pcs/盘 |
| 尺寸 | - | 10×12.5mm | - | - | - | - |
| 寿命 | - | - | 5000h@105℃ | - | - | - |
| 间距 | - | - | - | 2.54mm | 3.0mm | 1.25mm |
| 位数 | - | - | - | 4 | 2 | - |
| 电流 | - | - | - | - | 5A | - |
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