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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）韦尔半导体 WillSemi · SOD-123 · 起步价 ¥0.04(-58%)
推荐理由：WPMxx6.0A-SOD 功能兼容 WPExx7.0B-SMC，相似度 88%，3 项参数匹配。需注意 电压：数值差异15%，需确认设计余量。
核心参数匹配 (3)
电压类型类型
参数差异 (2)
- 电压: 数值差异15%，需确认设计余量
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
韦尔半导体 WillSemi · SMA · 起步价 ¥0.04(-58%)
推荐理由：WPMxx6.0A-SMA 功能兼容 WPExx7.0B-SMC，相似度 88%，3 项参数匹配。需注意 电压：数值差异15%，需确认设计余量。
核心参数匹配 (3)
电压类型类型
参数差异 (2)
- 电压: 数值差异15%，需确认设计余量
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
韦尔半导体 WillSemi · SMB · 起步价 ¥0.04(-58%)
推荐理由：WPMxx6.0A-SMB 功能兼容 WPExx7.0B-SMC，相似度 88%，3 项参数匹配。需注意 电压：数值差异15%，需确认设计余量。
核心参数匹配 (3)
电压类型类型
参数差异 (2)
- 电压: 数值差异15%，需确认设计余量
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
韦尔半导体 WillSemi · SOD-123 · 起步价 ¥0.04(-58%)
推荐理由：WPMxx6.0B-SOD 功能兼容 WPExx7.0B-SMC，相似度 88%，3 项参数匹配。需注意 电压：数值差异15%，需确认设计余量。
核心参数匹配 (3)
电压类型类型
参数差异 (2)
- 电压: 数值差异15%，需确认设计余量
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
韦尔半导体 WillSemi · SMA · 起步价 ¥0.04(-58%)
推荐理由：WPMxx6.0B-SMA 功能兼容 WPExx7.0B-SMC，相似度 88%，3 项参数匹配。需注意 电压：数值差异15%，需确认设计余量。
核心参数匹配 (3)
电压类型类型
参数差异 (2)
- 电压: 数值差异15%，需确认设计余量
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
韦尔半导体 WillSemi · SMB · 起步价 ¥0.04(-58%)
推荐理由：WPMxx6.0B-SMB 功能兼容 WPExx7.0B-SMC，相似度 88%，3 项参数匹配。需注意 电压：数值差异15%，需确认设计余量。
核心参数匹配 (3)
电压类型类型
参数差异 (2)
- 电压: 数值差异15%，需确认设计余量
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
韦尔半导体 WillSemi · SOD-123 · 起步价 ¥0.04(-58%)
推荐理由：WPMxx6.0C-SOD 功能兼容 WPExx7.0B-SMC，相似度 88%，3 项参数匹配。需注意 电压：数值差异15%，需确认设计余量。
核心参数匹配 (3)
电压类型类型
参数差异 (2)
- 电压: 数值差异15%，需确认设计余量
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
韦尔半导体 WillSemi · SMA · 起步价 ¥0.04(-58%)
推荐理由：WPMxx6.0C-SMA 功能兼容 WPExx7.0B-SMC，相似度 88%，3 项参数匹配。需注意 电压：数值差异15%，需确认设计余量。
核心参数匹配 (3)
电压类型类型
参数差异 (2)
- 电压: 数值差异15%，需确认设计余量
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | WPExx7.0B-SMC 当前型号 | WPMxx6.0A-SOD 韦尔半导体 WillSemi | WPMxx6.0A-SMA 韦尔半导体 WillSemi | WPMxx6.0A-SMB 韦尔半导体 WillSemi | WPMxx6.0B-SOD 韦尔半导体 WillSemi | WPMxx6.0B-SMA 韦尔半导体 WillSemi |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | SMC | SOD-123 | SMA | SMB | SOD-123 | SMA |
| 类型 | TVS/ESD | TVS/ESD | TVS/ESD | TVS/ESD | TVS/ESD | TVS/ESD |
| 电压 | 7.0V | 6.0V | 6.0V | 6.0V | 6.0V | 6.0V |
暂无 WPExx7.0B-SMC 的国产替代映射
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