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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
(按兼容类型 + 场景适配度排序,前 8 个)ST意法半导体 · QFN-32 · 起步价 ¥2.88(+12%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F051K8U6 是国产替代首选,核心参数(主频、Flash容量、SRAM容量)与 HC32F15064QFN32 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(24590 件)。
核心参数匹配 (5)
主频Flash容量SRAM容量工作电压封装
参数差异 (3)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- 工作电压: 数值差异12%,需确认设计余量
ST意法半导体 · LQFP-48 · 起步价 ¥2.88(+12%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F030C8T6 是国产替代首选,核心参数(主频、Flash容量、SRAM容量)与 HC32F15064QFN32 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(32073 件)。
核心参数匹配 (4)
主频Flash容量SRAM容量工作电压
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- 工作电压: 数值差异12%,需确认设计余量
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64 · 起步价 ¥2.88(+12%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F030R8T6 是国产替代首选,核心参数(主频、Flash容量、SRAM容量)与 HC32F15064QFN32 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(21534 件)。
核心参数匹配 (4)
主频Flash容量SRAM容量工作电压
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- 工作电压: 数值差异12%,需确认设计余量
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-48 · 起步价 ¥2.88(+12%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F051C8T6 是国产替代首选,核心参数(主频、Flash容量、SRAM容量)与 HC32F15064QFN32 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(28657 件)。
核心参数匹配 (4)
主频Flash容量SRAM容量工作电压
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- 工作电压: 数值差异12%,需确认设计余量
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64 · 起步价 ¥2.88(+12%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F051R8T6 是国产替代首选,核心参数(主频、Flash容量、SRAM容量)与 HC32F15064QFN32 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(15090 件)。
核心参数匹配 (4)
主频Flash容量SRAM容量工作电压
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- 工作电压: 数值差异12%,需确认设计余量
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-48 · 起步价 ¥10.41(+306%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F103C8T6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、工作温度、工作电压)与 HC32F15064QFN32 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (4)
Flash容量工作温度工作电压通信接口
参数差异 (6)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: STM32F103C8T6显著更优(高40%)
- SRAM容量: STM32F103C8T6显著更优(高86%)
- …另有 3 项
ST意法半导体 · LQFP-48 · 起步价 ¥2.88(+12%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F030CCT6 是国产替代首选,核心参数(主频、SRAM容量、工作电压)与 HC32F15064QFN32 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(48576 件)。
核心参数匹配 (3)
主频SRAM容量工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- Flash容量: STM32F030CCT6显著更优(高120%)
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- …另有 2 项
ST意法半导体 · LQFP-64 · 起步价 ¥2.88(+12%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F030RCT6 是国产替代首选,核心参数(主频、SRAM容量、工作电压)与 HC32F15064QFN32 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(45718 件)。
核心参数匹配 (3)
主频SRAM容量工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- Flash容量: STM32F030RCT6显著更优(高120%)
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- …另有 2 项
核心参数对比
(基于产品规格参数表 + D 盘规格书)| 参数 | HC32F15064QFN32 当前型号 | STM32F051K8U6 ST意法半导体 | STM32F030C8T6 ST意法半导体 | STM32F030R8T6 ST意法半导体 | STM32F051C8T6 ST意法半导体 | STM32F051R8T6 ST意法半导体 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | QFN-32 | QFN-32 | LQFP-48 | LQFP-64 | LQFP-48 | LQFP-64 |
| 封装 | QFN32 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 |
| 工作电压 | 2.0~3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V |
| 工作温度 | -40~85 | - | - | - | - | - |
| 主频 | 48MHz | 48MHz | 48MHz | 48MHz | 48MHz | 48MHz |
| 通信接口 | USART/SPI/I2C | - | - | - | - | - |
| 内核架构 | Cortex-M0+ | ARM Cortex-M0 | ARM Cortex-M0 | ARM Cortex-M0 | ARM Cortex-M0 | ARM Cortex-M0 |
| Flash容量 | 64KB | 64KB | 64KB | 64KB | 64KB | 64KB |
| SRAM容量 | 8KB | 8KB | 8KB | 8KB | 8KB | 8KB |
| I/O数量 | - | 32 | 48 | 64 | 48 | 64 |
暂无 HC32F15064QFN32 的国产替代映射
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