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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
(按兼容类型 + 场景适配度排序,前 8 个)ST意法半导体 · LQFP-48 · 起步价 ¥6.72(+45%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32F103C6T6 是国产替代首选,核心参数(主频、Flash容量、工作电压)与 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(9633 件)。
核心参数匹配 (3)
主频Flash容量工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: STM32F103C6T6略低
- SRAM容量: STM32F103C6T6显著更优(高22%)
- …另有 2 项
ST意法半导体 · LQFP-32 · 起步价 ¥4.32(-7%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32L031K6T6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、SRAM容量、工作电压)与 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 匹配,价格低 7%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(5337 件)。
核心参数匹配 (3)
Flash容量SRAM容量工作电压
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: STM32L031K6T6较低,可能不满足需求
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-48 · 起步价 ¥4.32(-7%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32L031C6T6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、SRAM容量、工作电压)与 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 匹配,价格低 7%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(22379 件)。
核心参数匹配 (3)
Flash容量SRAM容量工作电压
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: STM32L031C6T6较低,可能不满足需求
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · QFN-28 · 起步价 ¥5.28(+14%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32G031G6U6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、SRAM容量、工作电压)与 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(8392 件)。
核心参数匹配 (3)
Flash容量SRAM容量工作电压
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: STM32G031G6U6较低,可能不满足需求
- 封装: 参数不同,需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · TSSOP-20 · 起步价 ¥5.28(+14%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32G031F8P6 是国产替代首选,核心参数(SRAM容量、工作电压、封装)与 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(8413 件)。
核心参数匹配 (3)
SRAM容量工作电压封装
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: STM32G031F8P6较低,可能不满足需求
- Flash容量: STM32G031F8P6显著更优(高67%)
- …另有 1 项
ST意法半导体 · TSSOP-20 · 起步价 ¥5.28(+14%)
推荐理由:ST意法半导体 STM32G041F8P6 是国产替代首选,核心参数(SRAM容量、工作电压、封装)与 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(5642 件)。
核心参数匹配 (3)
SRAM容量工作电压封装
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: STM32G041F8P6较低,可能不满足需求
- Flash容量: STM32G041F8P6显著更优(高67%)
- …另有 1 项
沁恒 · TSSOP-20 · 起步价 ¥3.36(-28%)
推荐理由:沁恒 CH32V103F6P6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、工作电压、封装)与 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 匹配,价格低 28%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(40667 件)。
核心参数匹配 (3)
Flash容量工作电压封装
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: CH32V103F6P6显著更优(高53%)
- SRAM容量: CH32V103F6P6显著更优(高22%)
- …另有 1 项
沁恒 · TSSOP-20 · 起步价 ¥3.36(-28%)
推荐理由:沁恒 CH32V003F6P6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、工作电压、封装)与 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 匹配,价格低 28%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(32205 件)。
核心参数匹配 (3)
Flash容量工作电压封装
参数差异 (4)
- 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
- 主频: CH32V003F6P6显著更优(高53%)
- SRAM容量: CH32V003F6P6较低,可能不满足需求
- …另有 1 项
核心参数对比
(基于产品规格参数表 + D 盘规格书)| 参数 | GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 当前型号 | STM32F103C6T6 ST意法半导体 | STM32L031K6T6 ST意法半导体 | STM32L031C6T6 ST意法半导体 | STM32G031G6U6 ST意法半导体 | STM32G031F8P6 ST意法半导体 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | TSSOP-20 | LQFP-48 | LQFP-32 | LQFP-48 | QFN-28 | TSSOP-20 |
| 封装 | TSSOP20 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 |
| 工作电压 | 2.6~3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V |
| 工作温度 | -40~125 | - | - | - | - | - |
| 主频 | 84MHz | 72MHz | 32MHz | 32MHz | 64MHz | 64MHz |
| 通信接口 | USART/SPI/I2C/USB/CAN | - | - | - | - | - |
| 内核架构 | Cortex-M4 | ARM Cortex-M3 | ARM Cortex-M0+ | ARM Cortex-M0+ | ARM Cortex-M0+ | ARM Cortex-M0+ |
| Flash容量 | 32KB | 32KB | 32KB | 32KB | 32KB | 64KB |
| SRAM容量 | 8KB | 10KB | 8KB | 8KB | 8KB | 8KB |
| I/O数量 | - | 48 | 32 | 48 | 28 | 20 |
暂无 GD32F330CBT328KBTSSOP20-40125 的国产替代映射
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