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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
工业控制与电机驱动
CH32V305/V317 系列 144-280MHz 主频、CAN/USB 接口、12Bit ADC，支持 BLDC 电机 FOC 控制、PMSM 矢量控制、工业 PLC、伺服驱动器。QFN-48/LQFP-64 多种封装。
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）ST意法半导体 · LQFP-64(10x10) · 起步价 ¥7.62(+23%)
推荐理由：ST意法半导体 STM8S207R8T6 是国产替代首选，核心参数（封装、分类、整包装）与 GD32F105RCT6 匹配。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (4)
封装分类整包装封装
参数差异 (4)
- 产品描述: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌(原厂): 参数不同，需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64(10x10) · 起步价 ¥20.87(+236%)
推荐理由：ST意法半导体 STM32F103RGT6 是国产替代首选，核心参数（封装、分类、整包装）与 GD32F105RCT6 匹配。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (4)
封装分类整包装封装
参数差异 (4)
- 产品描述: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌(原厂): 参数不同，需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64(10x10) · 起步价 ¥10.48(+68%)
推荐理由：ST意法半导体 STM32F103RET6 是国产替代首选，核心参数（封装、分类、整包装）与 GD32F105RCT6 匹配。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本，且库存更充足（8789 件）。
核心参数匹配 (4)
封装分类整包装封装
参数差异 (4)
- 产品描述: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌(原厂): 参数不同，需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64(10x10) · 起步价 ¥23.18(+273%)
推荐理由：ST意法半导体 STM32F105RCT6 是国产替代首选，核心参数（封装、分类、整包装）与 GD32F105RCT6 匹配。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (4)
封装分类整包装封装
参数差异 (4)
- 产品描述: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌(原厂): 参数不同，需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64(10x10) · 起步价 ¥6.12(-2%)
推荐理由：ST意法半导体 STM8S207RBT6 是国产替代首选，核心参数（封装、分类、整包装）与 GD32F105RCT6 匹配，价格低 2%。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (4)
封装分类整包装封装
参数差异 (4)
- 产品描述: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌(原厂): 参数不同，需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64(10x10) · 起步价 ¥17.58(+183%)
推荐理由：ST意法半导体 STM32F101RBT6 是国产替代首选，核心参数（封装、分类、整包装）与 GD32F105RCT6 匹配。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (4)
封装分类整包装封装
参数差异 (4)
- 产品描述: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌(原厂): 参数不同，需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64(10x10) · 起步价 ¥13.42(+116%)
推荐理由：ST意法半导体 STM32F105RBT6 是国产替代首选，核心参数（封装、分类、整包装）与 GD32F105RCT6 匹配。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本，且库存更充足（5834 件）。
核心参数匹配 (4)
封装分类整包装封装
参数差异 (4)
- 产品描述: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌(原厂): 参数不同，需确认兼容性
- …另有 1 项
ST意法半导体 · LQFP-64(10x10) · 起步价 ¥28.43(+357%)
推荐理由：ST意法半导体 STM32F101R6T6A 是国产替代首选，核心参数（封装、分类、整包装）与 GD32F105RCT6 匹配。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (4)
封装分类整包装封装
参数差异 (4)
- 产品描述: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌: 参数不同，需确认兼容性
- 品牌(原厂): 参数不同，需确认兼容性
- …另有 1 项
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | GD32F105RCT6 当前型号 | STM8S207R8T6 ST意法半导体 | STM32F103RGT6 ST意法半导体 | STM32F103RET6 ST意法半导体 | STM32F105RCT6 ST意法半导体 | STM8S207RBT6 ST意法半导体 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) |
| 封装 | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) | LQFP-64(10x10) |
| 产品描述 | ARM Cortex-M3 32位微控制器 | 主流增强型8位MCU，具有64 KB Flash、24 MHz CPU和集成EEPROM | 主流增强型ARM Cortex-M3 MCU，具有1 MB Flash、72 MHz CPU、电机控制、USB和CAN | 主流增强型ARM Cortex-M3 MCU，具有512 KB Flash、72 MHz CPU、电机控制、USB和CAN | 基于 ARM 的 32 位 MCU，带 64/256 KB Flash、USB OTG、以太网、10 个定时器、2 个 CAN、2 个 ADC、14 个通信接口 | 主流增强型8位MCU，具有128 KB Flash、24 MHz CPU和集成EEPROM |
| 品牌 | 兆易创新 GD | ST意法半导体 | ST意法半导体 | ST意法半导体 | ST意法半导体 | ST意法半导体 |
| 定价锚 | LCSC-RMB | - | - | - | - | - |
| 品牌(原厂) | GigaDevice Semicon Beijing | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 分类 | Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) | Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) | Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) | Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) | Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) | Microcontrollers (MCU/MPU/SOC) |
| 整包装 | 160 个 | 160 个 | 160 个 | 160 个 | 160 个 | 160 个 |
| 立创编码 | C80491 | C8256 | C8317 | C8322 | C8345 | C8346 |
| CPU Maximum Speed | 108MHz | - | - | - | - | - |
| DAC (Bit) | 12bit | - | - | - | - | - |
暂无 GD32F105RCT6 的国产替代映射
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