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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）推荐理由：CH571D 功能兼容 CH571K，相似度 75%，6 项参数匹配。需注意 I/O数量：CH571D较低，可能不满足需求。
核心参数匹配 (6)
内核架构Flash容量SRAM容量主频封装工作电压
参数差异 (2)
- I/O数量: CH571D较低，可能不满足需求
- 封装: 封装不同，需重新设计PCB
推荐理由：CH572K 功能兼容 CH571K，相似度 75%，6 项参数匹配。需注意 Flash容量：CH572K显著更优(高29%)。
核心参数匹配 (6)
内核架构主频I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (2)
- Flash容量: CH572K显著更优(高29%)
- SRAM容量: CH572K显著更优(高29%)
推荐理由：CH573K 功能兼容 CH571K，相似度 75%，6 项参数匹配。需注意 Flash容量：CH573K显著更优(高80%)。
核心参数匹配 (6)
内核架构主频I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (2)
- Flash容量: CH573K显著更优(高80%)
- SRAM容量: CH573K显著更优(高67%)
推荐理由：CH579K 功能兼容 CH571K，相似度 75%，6 项参数匹配。需注意 Flash容量：CH579K显著更优(高86%)。
核心参数匹配 (6)
内核架构主频I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (2)
- Flash容量: CH579K显著更优(高86%)
- SRAM容量: CH579K显著更优(高91%)
推荐理由：CH572F 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (4)
内核架构主频封装工作电压
参数差异 (4)
- Flash容量: CH572F显著更优(高29%)
- SRAM容量: CH572F显著更优(高29%)
- I/O数量: CH572F较低，可能不满足需求
- …另有 1 项
推荐理由：CH572D 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (4)
内核架构主频封装工作电压
参数差异 (4)
- Flash容量: CH572D显著更优(高29%)
- SRAM容量: CH572D显著更优(高29%)
- I/O数量: CH572D较低，可能不满足需求
- …另有 1 项
推荐理由：CH572Q 相似度 50%，可作为备选参考，建议索取样品验证。
核心参数匹配 (4)
内核架构主频封装工作电压
参数差异 (4)
- Flash容量: CH572Q显著更优(高29%)
- SRAM容量: CH572Q显著更优(高29%)
- I/O数量: CH572Q显著更优(高40%)
- …另有 1 项
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | CH571K 当前型号 | CH571D 沁恒 | CH572K 沁恒 | CH573K 沁恒 | CH579K 沁恒 | CH572F 沁恒 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | QFN-32 | QFN-24 | QFN-32 | QFN-32 | QFN-32 | TSSOP-20 |
| 封装 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 |
| 工作电压 | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V |
| 主频 | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz |
| 内核架构 | RISC-V QingKe V4 | RISC-V QingKe V4 | RISC-V QingKe V4 | RISC-V QingKe V4 | RISC-V QingKe V4 | RISC-V QingKe V4 |
| Flash容量 | 192KB | 192KB | 256KB | 448KB | 480KB | 256KB |
| SRAM容量 | 12KB | 12KB | 16KB | 24KB | 32KB | 16KB |
| I/O数量 | 32 | 24 | 32 | 32 | 32 | 20 |
暂无 CH571K 的国产替代映射
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