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Pin-to-Pin 兼容
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功能兼容
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国产替代
AI 智能选型推荐
基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐
智能推荐候选型号
（按兼容类型 + 场景适配度排序，前 8 个）ST意法半导体 · UFQFPN-48 · 起步价 ¥28.80
推荐理由：STM32WB55REV6 与 STM32WLE5CC Pin-to-Pin 完全兼容，7 项核心参数匹配，封装一致。可直接替换，无需修改 PCB 与 BOM，特别适合紧急供应链备份。
核心参数匹配 (7)
内核架构Flash容量主频I/O数量封装工作电压+1
参数差异 (1)
- SRAM容量: STM32WB55REV6显著更优(高67%)
华大半导体 · LQFP-64 · 起步价 ¥15.67(-46%)
推荐理由：华大半导体 HC32F460JETA 是国产替代首选，核心参数（SRAM容量、I/O数量、工作电压）与 STM32WLE5CC 匹配，价格低 46%。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (3)
SRAM容量I/O数量工作电压
参数差异 (7)
- 内核架构: 参数不同，需确认兼容性
- Flash容量: HC32F460JETA显著更优(高67%)
- 主频: HC32F460JETA显著更优(高90%)
- …另有 4 项
兆易创新 · LQFP-48 · 起步价 ¥4.32(-85%)
推荐理由：兆易创新 GD32F103CBT6 是国产替代首选，核心参数（I/O数量、封装、工作电压）与 STM32WLE5CC 匹配，价格低 85%。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本，且库存更充足（34865 件）。
核心参数匹配 (3)
I/O数量封装工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同，需确认兼容性
- Flash容量: GD32F103CBT6较低，可能不满足需求
- SRAM容量: GD32F103CBT6较低，可能不满足需求
- …另有 2 项
兆易创新 · QFN-48 · 起步价 ¥4.32(-85%)
推荐理由：兆易创新 GD32F103C8U6 是国产替代首选，核心参数（I/O数量、封装、工作电压）与 STM32WLE5CC 匹配，价格低 85%。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (3)
I/O数量封装工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同，需确认兼容性
- Flash容量: GD32F103C8U6较低，可能不满足需求
- SRAM容量: GD32F103C8U6较低，可能不满足需求
- …另有 2 项
兆易创新 · LQFP-100 · 起步价 ¥4.32(-85%)
推荐理由：兆易创新 GD32F103VCT6 是国产替代首选，核心参数（Flash容量、封装、工作电压）与 STM32WLE5CC 匹配，价格低 85%。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (3)
Flash容量封装工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同，需确认兼容性
- SRAM容量: GD32F103VCT6较低，可能不满足需求
- 主频: GD32F103VCT6显著更优(高51%)
- …另有 2 项
兆易创新 · LQFP-144 · 起步价 ¥4.32(-85%)
推荐理由：兆易创新 GD32F103ZCT6 是国产替代首选，核心参数（Flash容量、封装、工作电压）与 STM32WLE5CC 匹配，价格低 85%。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本，且库存更充足（15845 件）。
核心参数匹配 (3)
Flash容量封装工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同，需确认兼容性
- SRAM容量: GD32F103ZCT6较低，可能不满足需求
- 主频: GD32F103ZCT6显著更优(高51%)
- …另有 2 项
兆易创新 · LQFP-144 · 起步价 ¥4.32(-85%)
推荐理由：兆易创新 GD32F103ZET6 是国产替代首选，核心参数（SRAM容量、封装、工作电压）与 STM32WLE5CC 匹配，价格低 85%。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本，且库存更充足（47518 件）。
核心参数匹配 (3)
SRAM容量封装工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同，需确认兼容性
- Flash容量: GD32F103ZET6显著更优(高67%)
- 主频: GD32F103ZET6显著更优(高51%)
- …另有 2 项
兆易创新 · QFN-64 · 起步价 ¥4.32(-85%)
推荐理由：兆易创新 GD32F103RCU6 是国产替代首选，核心参数（Flash容量、封装、工作电压）与 STM32WLE5CC 匹配，价格低 85%。在保证兼容性的同时，有效降低供应链风险与采购成本，且库存更充足（31340 件）。
核心参数匹配 (3)
Flash容量封装工作电压
参数差异 (5)
- 内核架构: 参数不同，需确认兼容性
- SRAM容量: GD32F103RCU6较低，可能不满足需求
- 主频: GD32F103RCU6显著更优(高51%)
- …另有 2 项
核心参数对比
（基于产品规格参数表 + D 盘规格书）| 参数 | STM32WLE5CC 当前型号 | STM32WB55REV6 ST意法半导体 | HC32F460JETA 华大半导体 | GD32F103CBT6 兆易创新 | GD32F103C8U6 兆易创新 | GD32F103VCT6 兆易创新 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | UFQFPN-48 | UFQFPN-48 | LQFP-64 | LQFP-48 | QFN-48 | LQFP-100 |
| 封装 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-64 | LQFP-48 | LQFP-48 | LQFP-48 |
| 工作电压 | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 1.8~3.6 | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V | 2.7-3.6V |
| 工作温度 | - | - | -40~85 | - | - | - |
| 主频 | 64MHz | 64MHz | 168 | 108MHz | 108MHz | 108MHz |
| 通信接口 | - | - | USART/SPI/I2C/USB/CAN | - | - | - |
| 内核架构 | ARM Cortex-M4+M0 | ARM Cortex-M4+M0 | Cortex-M4 | ARM Cortex-M3 | ARM Cortex-M3 | ARM Cortex-M3 |
| Flash容量 | 256KB | 256KB | 512 | 128KB | 64KB | 256KB |
| SRAM容量 | 64KB | 128KB | 64 | 20KB | 20KB | 48KB |
| I/O数量 | 48 | 48 | 52 | 48 | 48 | 100 |
| ADC | - | - | 12位 | - | - | - |
暂无 STM32WLE5CC 的国产替代映射
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