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STM32F031G6U6

ST意法半导体 | QFN-28 | 库存 2.2万+
0
Pin-to-Pin 兼容
1
功能兼容
11
国产替代

AI 智能选型推荐

基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐

智能推荐候选型号

(按兼容类型 + 场景适配度排序,前 8 个)
#1GD32E230G6U6国产替代
相似度
78%
兆易创新 · QFN-28 · 起步价 ¥1.92(-33%)
推荐理由:兆易创新 GD32E230G6U6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、I/O数量、封装)与 STM32F031G6U6 匹配,价格低 33%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (5)
Flash容量I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (3)
  • 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
  • SRAM容量: GD32E230G6U6显著更优(高67%)
  • 主频: GD32E230G6U6显著更优(高40%)
#2GD32E230G8U6国产替代
相似度
74%
兆易创新 · QFN-28 · 起步价 ¥5.04(+75%)
推荐理由:兆易创新 GD32E230G8U6 是国产替代首选,核心参数(工作电压、封装)与 STM32F031G6U6 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (2)
工作电压封装
参数差异 (2)
  • 主频: GD32E230G8U6显著更优(高40%)
  • 工作电压: 数值差异15%,需确认设计余量
#3GD32E230G4U6国产替代
相似度
74%
兆易创新 · QFN-28 · 起步价 ¥1.92(-33%)
推荐理由:兆易创新 GD32E230G4U6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、I/O数量、封装)与 STM32F031G6U6 匹配,价格低 33%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(23251 件)。
核心参数匹配 (5)
Flash容量I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (3)
  • 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
  • SRAM容量: GD32E230G4U6显著更优(高67%)
  • 主频: GD32E230G4U6显著更优(高40%)
#4GD32E230K6T6国产替代
相似度
74%
兆易创新 · QFN-28 · 起步价 ¥1.92(-33%)
推荐理由:兆易创新 GD32E230K6T6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、I/O数量、封装)与 STM32F031G6U6 匹配,价格低 33%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (5)
Flash容量I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (3)
  • 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
  • SRAM容量: GD32E230K6T6显著更优(高67%)
  • 主频: GD32E230K6T6显著更优(高40%)
#5GD32E230F6P6国产替代
相似度
74%
兆易创新 · QFN-28 · 起步价 ¥1.92(-33%)
推荐理由:兆易创新 GD32E230F6P6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、I/O数量、封装)与 STM32F031G6U6 匹配,价格低 33%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (5)
Flash容量I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (3)
  • 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
  • SRAM容量: GD32E230F6P6显著更优(高67%)
  • 主频: GD32E230F6P6显著更优(高40%)
#6CH32V203G6U6国产替代
相似度
74%
中微半导 · QFN-28 · 起步价 ¥4.18(+45%)
推荐理由:中微半导 CH32V203G6U6 是国产替代首选,核心参数(封装)与 STM32F031G6U6 匹配。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (1)
封装
参数差异 (2)
  • 主频: CH32V203G6U6显著更优(高100%)
  • 工作电压: 差异较大(45%),需重点评估
#7GD32E230F4P6国产替代
相似度
70%
兆易创新 · QFN-28 · 起步价 ¥1.92(-33%)
推荐理由:兆易创新 GD32E230F4P6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、I/O数量、封装)与 STM32F031G6U6 匹配,价格低 33%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(44755 件)。
核心参数匹配 (5)
Flash容量I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (3)
  • 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
  • SRAM容量: GD32E230F4P6显著更优(高67%)
  • 主频: GD32E230F4P6显著更优(高40%)
#8GD32E230K8T6国产替代
相似度
70%
兆易创新 · QFN-28 · 起步价 ¥1.92(-33%)
推荐理由:兆易创新 GD32E230K8T6 是国产替代首选,核心参数(Flash容量、I/O数量、封装)与 STM32F031G6U6 匹配,价格低 33%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(34690 件)。
核心参数匹配 (5)
Flash容量I/O数量封装工作电压封装
参数差异 (3)
  • 内核架构: 参数不同,需确认兼容性
  • SRAM容量: GD32E230K8T6显著更优(高67%)
  • 主频: GD32E230K8T6显著更优(高40%)

核心参数对比

(基于产品规格参数表 + D 盘规格书)
参数
STM32F031G6U6
当前型号
GD32E230G6U6
兆易创新
GD32E230G8U6
兆易创新
GD32E230G4U6
兆易创新
GD32E230K6T6
兆易创新
GD32E230F6P6
兆易创新
封装QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28
封装LQFP-48LQFP-48-LQFP-48LQFP-48LQFP-48
工作电压2.7-3.6V2.7-3.6V2.7V~3.6V2.7-3.6V2.7-3.6V2.7-3.6V
主频48MHz72MHz72MHz72MHz72MHz72MHz
Flash--64KB---
内核架构ARM Cortex-M0ARM Cortex-M23-ARM Cortex-M23ARM Cortex-M23ARM Cortex-M23
Flash容量32KB32KB-32KB32KB32KB
SRAM容量4KB8KB-8KB8KB8KB
I/O数量2828-282828
内核--ARM Cortex-M23---
RAM--8KB---

国产替代方案对比

(12 个已验证方案)
参数
当前型号
GD32E230G6U6GD32E230G8U6GD32E230G4U6GD32E230K6T6GD32E230F6P6CH32V203G6U6GD32E230F4P6GD32E230K8T6GD32E230F8P6CH32V203G8U6CH32X035G6U6CH32X035G8U6
品牌ST意法半导体兆易创新兆易创新兆易创新兆易创新兆易创新中微半导兆易创新兆易创新兆易创新沁恒沁恒沁恒
封装QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28QFN-28
库存2.2万+2.0万+6700+2.3万+2372+1.6万+5400+4.5万+3.5万+3.5万+1.6万+1.8万+3.9万+
起步价¥2.88¥1.92¥5.04¥1.92¥1.92¥1.92¥4.18¥1.92¥1.92¥1.92¥3.36¥3.84¥3.84
兼容类型国产替代国产替代国产替代国产替代国产替代功能兼容国产替代国产替代国产替代国产替代国产替代国产替代
兼容相似度
78%
74%
74%
74%
74%
74%
70%
70%
70%
70%
70%
66%
替代说明对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230G6U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230G8U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230G4U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230K6T6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230F6P6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】中微半导(CH32V203G6U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230F4P6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230K8T6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230F8P6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】沁恒(CH32V203G8U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】沁恒(CH32X035G6U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)对称: 【qfn28 封装同品类】沁恒(CH32X035G8U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)
操作
对比
对比
对比
对比
对比
对比
对比
对比
对比
对比
对比
对比
GD32E230G6U6兆易创新
国产替代
相似度: 78%价格: ¥1.92库存: 2.0万+

对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230G6U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
GD32E230G8U6兆易创新
国产替代
相似度: 74%价格: ¥5.04库存: 6700+

对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230G8U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

数据手册
对比
GD32E230G4U6兆易创新
国产替代
相似度: 74%价格: ¥1.92库存: 2.3万+

对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230G4U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
GD32E230K6T6兆易创新
国产替代
相似度: 74%价格: ¥1.92库存: 2372+

对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230K6T6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
GD32E230F6P6兆易创新
国产替代
相似度: 74%价格: ¥1.92库存: 1.6万+

对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230F6P6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
CH32V203G6U6中微半导
功能兼容
相似度: 74%价格: ¥4.18库存: 5400+

对称: 【qfn28 封装同品类】中微半导(CH32V203G6U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

数据手册
对比
GD32E230F4P6兆易创新
国产替代
相似度: 70%价格: ¥1.92库存: 4.5万+

对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230F4P6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
GD32E230K8T6兆易创新
国产替代
相似度: 70%价格: ¥1.92库存: 3.5万+

对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230K8T6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
GD32E230F8P6兆易创新
国产替代
相似度: 70%价格: ¥1.92库存: 3.5万+

对称: 【qfn28 封装同品类】兆易创新(GD32E230F8P6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
国产替代
相似度: 70%价格: ¥3.36库存: 1.6万+

对称: 【qfn28 封装同品类】沁恒(CH32V203G8U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
国产替代
相似度: 70%价格: ¥3.84库存: 1.8万+

对称: 【qfn28 封装同品类】沁恒(CH32X035G6U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比
国产替代
相似度: 66%价格: ¥3.84库存: 3.9万+

对称: 【qfn28 封装同品类】沁恒(CH32X035G8U6) ↔ ST意法半导体(STM32F031G6U6)

对比