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BME680

Bosch | LGA-8 | 库存 6.5万+
0
Pin-to-Pin 兼容
0
功能兼容
0
国产替代

AI 智能选型推荐

基于产品类型、规格参数、应用场景的智能推荐

工业 4-20mA 信号采集与隔离

V/I 转换器将 MCU 的 PWM/DAC 输出转为工业标准的 4-20mA 电流信号,可配合隔离器、数字电位器实现模拟信号隔离与长距离传输。GP210-MH 的 0~24mA 输出覆盖全部工业量程。

精密测量仪器(电子秤、医疗)

LTC8552 斩波稳零架构可消除 1/f 噪声,±40nV/℃ 失调温漂满足工业级精度,轨到轨输入输出扩展动态范围。适用于电子秤、医疗监测、气体检测、工业过程仪表前端。

智能推荐候选型号

(按兼容类型 + 场景适配度排序,前 8 个)
#1KS9102国产替代
相似度
75%
科山芯创 · SOP-8 · 起步价 ¥0.79(-98%)
推荐理由:科山芯创 KS9102 是国产替代首选,核心参数(接口、批次、包装规格)与 BME680 匹配,价格低 98%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (3)
接口批次包装规格
参数差异 (3)
  • 接口: 接口有差异但核心兼容
  • 包装规格: 接口有差异但核心兼容
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#2NSE3330国产替代
相似度
60%
纳芯微 · LGA-8 · 起步价 ¥2.13(-94%)
推荐理由:纳芯微 NSE3330 是国产替代首选,核心参数(接口、批次、包装规格)与 BME680 匹配,价格低 94%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(120000 件)。
核心参数匹配 (4)
接口批次包装规格封装
参数差异 (1)
  • 接口: 接口有差异但核心兼容
#3OV5640国产替代
相似度
50%
韦尔股份 · LQFP-48 · 起步价 ¥12.36(-66%)
推荐理由:韦尔股份 OV5640 是国产替代首选,核心参数(批次、包装规格)与 BME680 匹配,价格低 66%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
  • 接口: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#4OV5647国产替代
相似度
50%
韦尔股份 · LQFP-48 · 起步价 ¥9.58(-74%)
推荐理由:韦尔股份 OV5647 是国产替代首选,核心参数(批次、包装规格)与 BME680 匹配,价格低 74%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
  • 接口: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#5OV7670国产替代
相似度
50%
韦尔股份 · LQFP-48 · 起步价 ¥4.19(-88%)
推荐理由:韦尔股份 OV7670 是国产替代首选,核心参数(批次、包装规格)与 BME680 匹配,价格低 88%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
  • 接口: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#6OV9712国产替代
相似度
50%
韦尔股份 · LQFP-48 · 起步价 ¥6.66(-82%)
推荐理由:韦尔股份 OV9712 是国产替代首选,核心参数(批次、包装规格)与 BME680 匹配,价格低 82%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
  • 接口: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#7GC032A国产替代
相似度
50%
格科微 · CSP-28 · 起步价 ¥1.39(-96%)
推荐理由:格科微 GC032A 是国产替代首选,核心参数(批次、包装规格)与 BME680 匹配,价格低 96%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(260000 件)。
核心参数匹配 (2)
批次包装规格
参数差异 (2)
  • 接口: 参数不同,需确认兼容性
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB
#8NST1001国产替代
相似度
40%
纳芯微 · SOT-23-5 · 起步价 ¥2.13(-94%)
推荐理由:纳芯微 NST1001 是国产替代首选,核心参数(接口、批次、包装规格)与 BME680 匹配,价格低 94%。在保证兼容性的同时,有效降低供应链风险与采购成本,且库存更充足(85000 件)。
核心参数匹配 (3)
接口批次包装规格
参数差异 (3)
  • 接口: 接口有差异但核心兼容
  • 包装规格: 接口有差异但核心兼容
  • 封装: 封装不同,需重新设计PCB

核心参数对比

(基于产品规格参数表 + D 盘规格书)
参数
BME680
当前型号
KS9102
科山芯创
NSE3330
纳芯微
OV5640
韦尔股份
OV5647
韦尔股份
OV7670
韦尔股份
封装LGA-8SOP-8LGA-8LQFP-48LQFP-48LQFP-48
类型--温度IC---
封装LGA-8-----
测量温湿度+气压+VOC-----
接口I2C/SPII2CI2CMIPIMIPI并口
批次202626+202626+202626+202626+202626+202626+
包装规格盘装2500pcs/盘盘装4000pcs/盘盘装2500pcs/盘盘装2500pcs/盘盘装2500pcs/盘盘装2500pcs/盘
精度-±0.5℃±0.5℃---
量程--40~125℃----
分辨率---500万像素500万像素VGA 30万像素
对焦---自动对焦支持--

暂无 BME680 的国产替代映射

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